7月25日，歐洲理事會批準了加強歐洲半導體生態(tài)系統(tǒng)的法規(guī)，即更廣為人知的《芯片法案》。這是決策程序的最后一步。
《芯片法案》旨在為在半導體領域發(fā)展歐洲工業(yè)基地創(chuàng)造條件，吸引投資，促進研究和創(chuàng)新，并為歐洲應對未來的芯片供應危機做好準備。該計劃應調動430億歐元的公共和私人投資（33億歐元來自歐盟預算），目標是到2030年將歐盟在半導體領域的全球市場份額從現(xiàn)在的10%增加到至少20%。
西班牙工業(yè)、貿易和旅游部長?？送袪?middot;戈麥斯·埃爾南德斯（Héctor Gómez Hernández）表示，“有了《芯片法案》，歐洲將成為世界半導體競賽的領跑者。我們已經可以看到它在行動：新的生產工廠，新的投資，新的研究項目。從長遠來看，這也將有助于我們行業(yè)的復興和減少我們對外國的依賴。
在歐洲理事會批準歐洲議會的立場后，該立法法案獲得通過。
該法案經歐洲議會主席和歐洲理事會主席簽署后，將在《歐盟官方公報》上公布，并于公布后第三天生效。
歐洲理事會還通過了一項關于在“地平線歐洲”下建立合資企業(yè)的條例修正案，允許建立芯片合資企業(yè)，該企業(yè)建立在現(xiàn)有關鍵數(shù)字技術合資企業(yè)的基礎上并重新命名。該修正案在與歐洲議會協(xié)商后于今天獲得歐洲理事會批準。這兩個文本將同時發(fā)表在《歐盟官方公報》上。
《芯片法案》旨在減少歐盟脆弱性和對外依賴，同時加強歐盟的芯片工業(yè)基礎，最大限度地增加未來的商業(yè)機會，創(chuàng)造高質量就業(yè)機會，提高歐盟在芯片領域的供應安全、韌性和技術主權。
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