布魯塞爾時(shí)報(bào)4月16日?qǐng)?bào)道，比利時(shí)半導(dǎo)體制造商Melexis于周三宣布與一家中國(guó)半導(dǎo)體制造商達(dá)成合作協(xié)議。雙方計(jì)劃自2026年起在中國(guó)組裝成品，以供應(yīng)當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)。
多年來(lái)，Melexis一直將部分芯片制造流程外包至中國(guó)，包括組裝和測(cè)試環(huán)節(jié)。2024年，該公司已與當(dāng)?shù)仄髽I(yè)簽署合作協(xié)議以推進(jìn)此項(xiàng)業(yè)務(wù)。
如今，該公司正進(jìn)一步推進(jìn)合作。通信總監(jiān)湯姆·梅內(nèi)登多克（Tom Meynendonckx）表示：“我們的目標(biāo)是為中國(guó)客戶提供最佳解決方案。”
研發(fā)工作將繼續(xù)留在歐洲，但針對(duì)中國(guó)客戶的端到端制造將轉(zhuǎn)移至亞洲合作伙伴。此外，該公司今年3月在上海開(kāi)設(shè)了更大規(guī)模的辦事處，負(fù)責(zé)銷售、市場(chǎng)營(yíng)銷及技術(shù)支持。
Melexis繼續(xù)聚焦中國(guó)市場(chǎng)并不令人意外。亞洲地區(qū)占該公司全球銷售額的60%，其中近一半來(lái)自中國(guó)。
Melexis的芯片主要應(yīng)用于汽車、醫(yī)療和機(jī)器人領(lǐng)域。
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